Entwicklung eines Testchips zur Untersuchung der durch Packagingverfahren verursachten thermomechanischen Spannungen

Entwicklung eines Testchips zur Untersuchung der durch Packagingverfahren verursachten thermomechanischen Spannungen

by Sören Hirsch

Paperback

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Product Details

ISBN-13: 9783832514945
Publisher: Logos Verlag Berlin
Publication date: 03/23/2007
Pages: 150
Product dimensions: 6.00(w) x 1.25(h) x 9.00(d)

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