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Best�cken von Leiterplatten mit Industrierobotern

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In diesem Band werden die Analyse der einzelnen Prozeßschritte beim Bestücken und die entwickelten Verfahren zur Automatisierung dieser Prozeßschritte dargestellt. Der Schwerpunkt liegt bei mittelfristig realisierbaren Verfahren zur Bestückung von Sonderbauelementen. Besonderes Augenmerk wurde dabei auf den Ausgleich von Bauelement- und Leiterplattentoleranzen gelegt. Aufbauend auf den entwickelten Verfahren stellt der Autor Konzepte für flexible Bestücksysteme vor. Schließlich werden der A...